（原标题：三星，危机重重）

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来源：内容编译自businesskorea & tom’shardware，谢谢。

三星电子正面临一系列挑战，导致其股价大幅下跌，引发人们对该公司未来发展方向和竞争力的担忧。

10月2日，三星电子股价收盘报61300韩元（约合47美元），较前一交易日下跌0.33%，早盘创下59900韩元的新低。这是该股自去年3月以来，时隔一年零七个月，首次跌至5万韩元区间。

三星电子股价下跌似乎受到中东地缘政治风险等全球股市影响，以及外资券商Macquarie将其目标价下调50%等因素影响。上月底，Macquarie在一份报告中，将三星电子的目标价从125,000韩元下调至64,000韩元，理由是担心内存行业下行周期和供应过剩导致盈利能力恶化。Macquarie还将其投资评级从“买入”下调至“中性”，目标价也下调了近一半。导致受外国和机构抛售推动，三星电子股价进一步下跌。

此次调整是基于对三星电子盈利能力将因内存半导体行业低迷而恶化的预期。他们评估称，内存半导体供应过剩将导致平均销售价格（ASP）下降，下游行业的需求也在萎缩。

尽管美国半导体公司美光公布了积极的财报，韩国半导体出口创下历史新高，但三星电子的股价仍出现下跌。然而，三星电子的危机感却丝毫未减。三星电子股价近期走低的原因之一是摩根士丹利的“半导体市场寒冬论”。摩根士丹利预测，由于DRAM需求下降和HBM供应过剩，半导体市场将从明年开始进入“寒冬”。受此预测影响，三星电子和SK海力士的股价均出现暴跌。

三星电子股价下跌的根本原因被广泛归咎于该公司的业务竞争力。今年7月，三星电子成立了HBM开发团队，以加强其技术领先地位。然而，尚未传出通过向HBM市场主要参与者Nvidia供应质量测试的消息。

相比之下，SK海力士在3月份宣布率先供应第五代HBM，并于最近开始量产12层产品，领先于三星电子。

Macquarie估计，2026 年三星电子的 HBM 收入将仅为 SK 海力士 300 亿美元的 43%，为 130 亿美元。他们进一步表达了担忧，称“根据情况，三星电子可能会失去第一大 DRAM 供应商的地位。”

此外，台积电今年第二季晶圆代工市占率为62.3%，与三星电子仍保持较大差距，三星电子晶圆代工部门今年预计亏损数十亿韩元，因此三星电子调整开工率，暂停部分晶圆代工厂。

该公司还面临多项运营挑战。5 月份，两名工人在器兴（Giheung）工厂受到辐射，印度家电工厂约600名员工举行了非法抗议。这些事件进一步加剧了三星电子重获市场信任和技术领先地位的努力。

业界专家一致认为，三星电子迫切需要努力赢得市场信任，取得明显成效。一位业内人士表示：“如果问三星电子是否陷入危机，我会说‘目前没有’。但如果三星电子不能迅速解决‘危机论’对其核心半导体业务失去技术领先地位以及设备和家电市场增长率下降的担忧，它将面临真正的危机。”

Leaders Index首席执行官朴柱根评论道：“三星电子最大的优势是其技术领先地位，但现在它甚至在曾经擅长的领域也变得弱化了。在过去十年中，三星电子受益于 DRAM 和 NAND 等现有市场的增长，而不是开拓新市场。现在是时候开拓新市场了。”他补充道：“要克服这些问题，必须提出明确的方向。在内部，人们对三星电子是应该专注于 B2B、AI，继续成为一家全球设备公司，还是成为一家综合家电公司存在困惑。李在镕董事长需要打破长期沉默，明确三星电子的未来方向。”

出席上诉一审的李在镕董事长面临着带领三星电子度过这一动荡时期的挑战。该公司能否解决这些问题并提出连贯的战略，对于该公司能否重新站稳脚跟并恢复投资者信心至关重要。

三星代工客户纷纷转向台积电

据ZDNet报道，过去在三星代工厂生产芯片的韩国 AI 处理器开发商在推出下一代处理器时转向台积电。该网站称，这些公司正在实现供应多元化。然而，这些芯片设计商采用台积电的生产节点而不是三星代工厂的技术，同时仍在生产上一代芯片。

据报道，选择台积电生产节点而非三星代工厂制造工艺的公司名单至少包括三家：DeepX、FuriosaAI 和 Mobilint。ZDNet 称，各家公司选择不同的代工厂来生产不同的处理器，是为了优化性能并降低风险。然而，尽管在某些情况下可能确实如此，但在其他情况下似乎并非如此。

DeepX 已将三星代工厂的服务用于其多款产品，包括在三星代工厂的 5 纳米节点上制造的 DX-M1 25 TOPS AI 加速器（该芯片还用于其 100/200 TOPS DX-H1 卡）和在 28 纳米节点上制造的 5 TOPS DX-V1 处理器。不过，据报道，该公司计划在其 15 TOPS DX-V3 芯片中使用台积电的 12 纳米级制造工艺。

FuriosaAI 的第一代芯片 Warboy 采用了三星的 14nm 级工艺，旨在用于计算机视觉应用。然而，其下一代 LLM 处理器 Renegade (RNGD) 可提供 512 FP8 TLOPS、512 INT8 TOPS 和 1024 INT4 TOPS，功耗为 150W，由台积电使用其 5nm 级制造技术之一制造。该解决方案采用台积电的 CoWoS 封装和 48 GB HBM3 内存。据报道，FuriosaAI 也打算在台积电生产其精炼的 RenegadeS 产品。由于 FuriosaAI 的 Warboy 和 Renegade 针对不同的应用，我们可以说该公司通过选择提供最佳功率、性能和价格组合的代工厂来实现供应商多元化并优化成本。

Mobilint 使用三星代工厂的 14nm 制造技术制造其 Aries 神经处理单元 (NPU)，该单元在 25W 下提供 64 – 80 TOPS 的性能，并配备 16 GB 或 32 GB 的 LPDDR4X 内存。然而，其超低功耗 Regulus 芯片承诺在 3W 下提供 10 TOPS 的性能，将由台积电在其 12nm 级生产节点（大概是超低功耗节点）制造。虽然我们可以说 Mobilint 正在采用双代工厂方法，但该公司认为台积电的 12nm 技术在其低功耗芯片方面更有前景。

总体而言，多元化战略对大公司和小公司都有意义。前者获得了谈判更好定价的筹码，而后者在其芯片未能成功时获得了安全保障。不过，鉴于小型无晶圆厂芯片设计公司的资源有限，多元化对他们来说可能是一项成本过高的努力。

然而，在这三种情况下，公司都采用台积电来生产后续产品。虽然台积电的节点可能在上述三种产品上更具竞争力，但这家位于台湾的代工厂也可能比韩国合同芯片制造商提供更好的产量、更好的支持和更好的定价条件。

业内专家建议三星电子加强对小型无晶圆厂的支持，以与台积电竞争。他们认为，三星需要发展其设计资产和服务生态系统，以更好地满足这些客户的需求，缩小市场份额的差距。

https://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=226277

https://www.tomshardware.com/tech-industry/some-samsung-foundrys-customers-reportedly-evade-to-tsmc

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